스냅드래곤을 압도하는 벤치마크 결과로 화제가 된 갤럭시 S26 엑시노스 2600 성능이 공개되었습니다. 삼성의 2나노 공정과 신기술인 히트패스블록(HPB)을 탑재한 이번 모델은 고질적인 발열 문제를 해결하고 명예 회복에 성공할 수 있을지 주목받고 있습니다.



삼성이 차기 플래그십 모델에 탑재할 갤럭시 S26 엑시노스 2600 성능이 유출된 벤치마크 점수에서 경쟁사인 퀄컴의 최신 칩셋을 앞질렀습니다. 베이스마크 레이 트레이싱 테스트 결과, 엑시노스 2600은 8262점을 기록하며 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 7527점보다 약 10% 높은 그래픽 처리 능력을 입증했습니다.

특히 인공지능(AI) 연산 능력을 측정하는 MLPerf 인퍼런스 모바일 v5.0 테스트에서도 두각을 나타냈습니다. 총 6개 항목 중 자연어 처리와 객체 탐지 등 3개 부문에서 퀄컴을 앞서며 온디바이스 AI 성능의 우위를 점했습니다. 이는 단순 수치를 넘어 실제 체감 성능에서도 엑시노스가 반격의 기회를 잡았음을 시사합니다.


2나노 공정과 HPB 신기술로 '화룡' 오명 벗는다

그간 엑시노스의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결하기 위해 삼성은 업계 최초로 2나노(nm) GAA 공정을 적용했습니다. 이번 공정 혁신을 통해 CPU 성능은 전작 대비 39%, 생성형 AI 연산 성능은 무려 113% 향상했습니다. 설계 단계부터 효율성에 집중해 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징입니다.

특히 주목받는 기술은 모바일 SoC 최초로 도입된 히트패스블록(HPB)입니다. 이 기술은 칩 내부의 열 저항을 최대 16% 낮춰 발생한 열을 외부로 신속하게 방출합니다. 삼성 관계자는 "최적화된 열 전달 경로 설계를 통해 고부하 작업 시에도 안정적인 온도를 유지할 수 있도록 강화했습니다"라고 설명했습니다.


일반·플러스 모델 엑시노스 탑재, 모델별 칩셋 이원화

이번 갤럭시 S26 시리즈는 모델에 따라 칩셋이 다르게 탑재됩니다. 일반형과 플러스 모델에는 갤럭시 S26 엑시노스 2600 성능을 경험할 수 있는 삼성 칩이, 최상위 모델인 울트라에는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대가 들어갑니다. 삼성은 이를 통해 부품 매입 비용을 절감하는 동시에 자사 파운드리 기술력을 과시하겠다는 복안입니다.

지난해 삼성전자의 모바일 AP 매입액이 10조 원을 넘어서며 전체 원재료비의 약 19%를 차지한 상황에서, 엑시노스 비중 확대는 수익성 개선을 위한 필수 선택으로 풀이됩니다. 다만 소비자들 사이에서는 여전히 모델 간 성능 차이에 대한 우려가 존재하며, 실제 상용화 기기에서의 유지력이 시장 안착의 관건이 될 전망입니다.


200만 원 시대 열리나... 출고가 인상과 2월 언팩 예고

성능 향상과 반도체 단가 상승의 영향으로 갤럭시 S26 시리즈의 가격 인상은 불가피할 것으로 보입니다. 업계에서는 울트라 모델의 출고가가 180만 원을 넘어서며 사실상 '200만 원 시대'에 근접할 것으로 내다보고 있습니다. 일반 모델 역시 전작 대비 소폭 인상된 120만 원대 형성이 유력합니다.

삼성전자는 오는 2월 26일 미국 샌프란시스코에서 열리는 '갤럭시 언팩 2026'을 통해 신제품을 정식 공개할 예정입니다. 벤치마크상의 압도적인 점수가 장시간 게임 플레이나 고해상도 촬영 시에도 유지될 수 있을지, 전 세계 테크 유저들의 시선이 삼성의 2나노 승부수에 쏠리고 있습니다.