SK하이닉스가 샌디스크와 협력해 AI 추론 시장을 겨냥한 차세대 메모리 'HBF'의 글로벌 표준화에 착수하며, HBM과 SSD 사이의 성능 격차를 해소하는 통합 전략을 발표했습니다.


사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 글로벌 스토리지 전문 기업인 샌디스크와 손을 잡고 차세대 메모리 솔루션인 '고대역폭플래시(HBF)'의 표준화 작업을 시작했습니다. 양사는 지난 25일 미국 캘리포니아주 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 개최하고, AI 추론 시대를 대비한 구체적인 협력 방안을 공유했습니다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어 전 세계 데이터센터 기술 표준을 주도하는 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 산하에 전담 워크스트림을 구성했다는 점에서 업계의 이목을 집중시키고 있습니다.

기존의 메모리 구조가 초고속 대역폭을 담당하는 HBM과 대용량 저장을 맡는 SSD로 이분화되어 있었다면, HBF는 이 두 계층 사이의 성능과 용량 간극을 메우는 새로운 메모리 계층으로 설계되었습니다. 최근 AI 산업의 중심축이 대규모 학습에서 실제 서비스 운영인 '추론' 단계로 이동함에 따라, 급증하는 데이터 이동량과 전력 소모 문제를 해결하기 위한 전략적 선택입니다. 양사는 이를 통해 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 획기적으로 절감할 수 있는 메모리 아키텍처를 제시할 방침입니다.

HBM과 SSD 사이의 게임 체인저 'HBF' 핵심 성능

HBF는 시스템 단위의 최적화를 목표로 개발된 차세대 메모리 계층입니다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 그리고 기존 저장 장치 사이에서 데이터 병목 현상을 해결하는 중간 단계 역할을 수행합니다. 특히 AI 추론 환경에서는 대용량 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 만큼, HBF는 기존 SSD보다 빠른 속도를 제공하면서도 HBM보다 높은 용량 효율성을 확보하는 데 집중했습니다. 이를 통해 AI 서버의 전체적인 에너지 효율을 높이고 데이터 처리 능력을 강화하는 구조를 갖췄습니다.

기술적으로 HBF는 SK하이닉스가 보유한 HBM 설계 및 패키징 기술력과 샌디스크의 낸드플래시 양산 경험이 결합된 형태입니다. 양사는 OCP 내 워크스트림 활동을 통해 HBF의 세부 규격을 논의하고, 이를 글로벌 표준으로 안착시켜 생태계를 확장할 계획입니다. 업계에서는 이러한 메모리 계층의 세분화가 AI 데이터센터 구축 비용을 낮추는 핵심 요소가 될 것으로 보고 있으며, 관련 시장 수요는 2030년 전후를 기점으로 본격적인 개화기에 접어들 것으로 분석하고 있습니다.

통합 메모리 솔루션 확보를 위한 글로벌 표준화 전략

SK하이닉스는 이번 표준화 작업을 통해 HBM과 HBF를 동시에 공급할 수 있는 통합 메모리 솔루션 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 다질 예정입니다. 개별 부품의 성능 향상에 그치지 않고, 서버 시스템 전체의 최적화를 이끄는 표준 선점 전략을 택한 것입니다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 AI 인프라의 경쟁력이 생태계 전반의 최적화에서 나온다는 점을 강조하며, 이번 협력을 통해 AI 시대에 가장 적합한 메모리 아키텍처를 선제적으로 제시하겠다는 의지를 분명히 했습니다.

이번 컨소시엄은 글로벌 테크 기업들이 참여하는 OCP 테이블 위에서 논의되는 만큼, 향후 주요 클라우드 사업자 및 서버 제조사들의 채택 가능성도 높습니다. SK하이닉스는 샌디스크와의 협업을 기반으로 제품화 속도를 높이고, 표준화된 규격을 바탕으로 대량 양산 체제를 구축할 방침입니다. 이는 특정 제품의 독주를 넘어 차세대 메모리 시장의 판도를 바꾸는 중요한 분기점이 될 것으로 보이며, AI 인프라 시장에서의 기술 리더십을 강화하는 핵심 동력이 될 전망입니다.

AI 추론 최적화로 데이터센터 운영 효율 극대화

HBF의 등장은 데이터센터 운영 방식에도 상당한 변화를 가져올 것으로 보입니다. 학습용 AI와 달리 추론용 AI는 동시 사용자 수에 따라 데이터 이동량이 유동적이고 막대하기 때문에, 기존의 하드웨어 구성으로는 전력 부담과 비용 문제를 해결하기 어려웠습니다. HBF는 이러한 한계를 극복하기 위해 설계된 전용 솔루션으로, 시스템 아키텍처 내에서 메모리 계층을 더욱 촘촘하게 나누어 데이터 이동의 효율성을 극대화했습니다.

SK하이닉스와 샌디스크는 앞으로도 긴밀한 협력을 통해 HBF의 기술적 완성도를 높이고, 다양한 고객사들의 요구사항을 반영한 표준 규격을 완성할 계획입니다. 단순한 기술 개발을 넘어 글로벌 표준화를 주도함으로써 차세대 메모리 시장의 주도권을 쥐겠다는 전략입니다. AI 기술이 일상 전반으로 확산되는 추론의 시대에 HBF가 데이터센터의 필수 구성 요소로 자리 잡을 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이번 협력은 한국의 메모리 기술력과 글로벌 스토리지 기술이 만나 새로운 표준을 창출하는 상징적인 사례가 될 것입니다.