삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 HBM4 공급 및 턴키 솔루션 협력을 본격화하며 기술 초격차 행보를 가속화합니다.

사진=삼성전자

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 차세대 인공지능(AI) 메모리 및 컴퓨팅 분야에서의 협력을 대폭 확대하기로 결정했습니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 삼성전자 평택사업장을 직접 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 업무협약(MOU)을 체결하며 파트너십을 공고히 했습니다.


이번 협력의 배경에는 AMD의 공격적인 차세대 AI 가속기 로드맵이 자리 잡고 있습니다. AMD는 차기 GPU인 '인스팅트 MI455X'에 고대역폭메모리(HBM)4를 최대 16개 탑재하는 설계를 채택했습니다. 이는 경쟁사인 엔비디아가 차세대 제품인 '베라 루빈'에 탑재할 것으로 알려진 수량보다 두 배나 많은 수준입니다. AI 연산 성능의 핵심인 HBM의 확보가 곧 제품 경쟁력으로 직결되는 상황에서, AMD는 안정적인 공급망 확보를 위해 삼성전자를 핵심 파트너로 낙점했습니다.

HBM4 넘어 파운드리까지 아우르는 '턴키 수주' 확정

삼성전자는 이번 협약을 통해 단순히 HBM4를 공급하는 단계를 넘어, 파운드리와 첨단 패키징을 하나로 묶는 '턴키(Turn-key) 수주' 체계를 구축했습니다. HBM4의 경우 삼성전자가 우선 공급업체로 지정되면서 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 한층 강화했습니다. 전영현 부회장은 "HBM4와 차세대 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 통합 역량으로 AMD의 AI 로드맵을 전폭 지원하겠다"라고 강조했습니다.

이러한 턴키 방식은 고객 맞춤형 설계가 필수적인 HBM4의 특성상 매우 효율적인 구조입니다. 메모리와 로직 공정의 협력이 동시에 이루어져야 하기에, 설계부터 생산까지 한 번에 해결할 수 있는 삼성의 인프라가 강점으로 작용했습니다. 전문가들은 삼성이 이번 HBM4 공급을 기점으로 베이스다이 설계와 파운드리 공정 협력까지 사업 영역을 확장하며 수익성을 극대화할 것으로 분석하고 있습니다.

TSMC 물량 흔들 변수 된 '종합 반도체' 시너지

AMD와의 협력은 GPU를 넘어 서버용 중앙처리장치(CPU) 시장의 지형도까지 바꿀 수 있는 중대한 변수로 떠오르고 있습니다. AMD는 현재 서버 CPU 시장 점유율 2위 기업으로, 최근 GPU와 CPU, 플랫폼을 통합하는 전략을 추진 중입니다. 기존에 CPU 생산 물량의 상당 부분을 TSMC에 의존해왔던 AMD가 이번 메모리 협력을 계기로 파운드리 물량 일부를 삼성전자로 돌릴 가능성이 제기되고 있습니다.

업계 관계자들은 메모리 분야에서의 긴밀한 공조가 삼성전자의 선단 공정 수주로 이어질 수 있다고 보고 있습니다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 역시 파운드리와 메모리 사업 간의 협업 시너지를 자신하며 고객사 확대를 시사했습니다. 메모리, 파운드리, 시스템온칩(SoC), 패키징 역량을 모두 보유한 삼성전자만의 독보적인 구조가 실제 대규모 수주라는 결과물로 이어지며 종합 반도체 기업으로서의 경쟁력을 증명한 셈입니다.

20년 파트너십의 결실과 향후 AI 로드맵 전망


사진=AMD

이번 협약식이 HBM4 양산 거점인 평택사업장에서 진행된 것은 삼성의 생산 역량과 공급 안정성에 대한 AMD의 신뢰를 보여주는 대목입니다. 리사 수 CEO는 현장의 설비들을 꼼꼼히 둘러보며 삼성전자의 최첨단 제조 공정을 직접 확인했습니다. 양사는 지난 20년 동안 이어온 협력 관계를 바탕으로, 단순 부품 공급사를 넘어 AI 시대를 함께 설계하는 전략적 동반자로 거듭나게 되었습니다.

삼성전자는 이번 AMD와의 협력을 발판 삼아 AI 반도체 전체 생태계에서의 영향력을 더욱 넓혀갈 방침입니다. 공식 발표에 따르면 리사 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 별도의 만남을 갖고 미래 전략을 논의할 예정이며, 이어 DX부문 경영진과도 회동하여 기기 경험 전반에 걸친 협력 방안을 모색할 계획입니다. 이번 행보는 삼성전자가 메모리 시장의 주도권을 탈환하고 파운드리 시장에서도 점유율을 확대하는 중요한 분기점이 될 것으로 평가받습니다.